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AMD扩大专业产品阵容发表AMD RadeonProV II工作站
时间:2020-05-17 00:33

全新工作站提供卓越效能以及众多先进功能,协助后制团队与广播业者不论在广播室、制作公司或媒体服务器等工作环境,都能对8K解析度的内容进行视觉化、检视以及互动操作。此外,赢咖3新款让工程师与资料科学家能处理更大型且更複杂的模型与资料集,同时缩短执行工程模拟与科学运算工作负载的时间。
 
AMD全球副总裁暨绘图技术事业群总经理ScottHerkelman表示,现今专业人士不仅需要在持续紧缩的预算下应付更吃紧的作业时程,还必须制作出世界级的作品,因此他们对的要求越来越高,而AMDRadeonProVII正能符合这样的需求。新款提供许多创新的高效能技术,让使用者轻易管理更大型、更複杂的模拟运算,制作与管理超高解析度的数位媒体与数位电子看板内容,以及开发先进的HPC程式,在大规模超级电脑部署环境中带动新一波科学探索与发现。
 
AMDRadeonProVII的主要功能与特色包括:
 
领先业界的双精度运算效能-针对要求严苛的工程与科学工作负载提供高达6.5TFLOPS(FP64)的双精度运算效能,在AMD内部执行Altair®EDEM“ScrewAuger”量测项目中,RadeonProVII的每元效能比对手高出5.6倍注1。
高速记忆体-16GB的HBM2记忆体结合1TB/s的记忆体频宽,加上完整ECC错误校正码功能,让系统能在低延迟状态下流畅处理大型且複杂的模型以及资料集。
AMDInfinityFabricLink-这种高频宽、低延迟的互连技术让两张AMDRadeonProVII能共用记忆体资源,使用者则能增加专案工作负载的容量与规模、开发更複杂的设计、以及执行更大型的模拟专案,推动科学探索与发现。AMDInfinityFabricLink提供高达5.25xPCIe®3.0x16传输频宽,在GPU之间提供高达168GB/s的对等模式传输速度。
远端工作-透过内建在AMDRadeonProSoftwareforEnterprise绘图驱动软体的远端工作站IP,使用者能从几乎任何地点连上实体工作站,发挥不受拘束的生产力注4。
支持高频宽PCIe4.0-PCIe4.0提供PCIe3.0加倍的频宽,针对8K解析度的多频道影像操作提供流畅的效能。
FrameLock/Genlock-为萤幕展示牆、数位电子看板以及其他视觉显示器提供精准同步化的输出影像(需使用AMDFirePro™S400同步化模组)。
 
高解析度/多重萤幕支持-支持高达6x同步显示器,fullHDR与8K萤幕解析度(单萤幕),加上超高速编码与解码支持功能,强化各种多重串流的作业流程。
Ÿ专业应用程式认证-针对各大专业应用程式进行优化与通过认证,藉以发挥稳定性与可靠度。RadeonProSoftware认证ISV厂商程式的清单请参阅此连结。
ŸROCm™OpenEcosystem-加速运算的开放软体平台提供简易的GPU编程模型,结合OpenMP、HIP以及OpenCL™等规格的支持能力,同时支持各大机器学习与HPC框架,其中包括TensorFlow™、PyTorch™、Kokkos以及RAJA。
 
AMDRadeonProSoftwareforEnterprise20.Q2版绘图驱动软体
AMDRadeonPro工作站由RadeonProSoftwareforEnterprise绘图驱动软体全力支持,提供企业级稳定度、效能、安全性、影像品质以及其他创新功能,其中包括高解析度萤幕撷取、录影以及影片串流等。最新版本的驱动软体为AMDRadeonPro带来较去年同期版本程式高达14%的效能提升注5。新版驱动软体现可透过AMD.com下载。
 
AMDRenderingSoftware软体更新
AMD也释出AMDRadeon™ProRender软体更新,这个依循相关业界标准打造的物理渲染引擎能在任何GPU、任何CPU以及任何作业系统上加快渲染运算的速度注6。释出的更新内容包括针对SideFX®Houdini™与Unreal®Engine开发的全新外挂程式,以及Autodesk®Maya®与Blender®外挂程式的更新版本。此外,开发者可至全新设计的GPUOopen.com官网下载更新版AMDRadeon™ProRenderSDK,可以更容易运用ApacheLicense2.0进行实作。AMD还释出新一代RadeonProRender2.0渲染引擎的公测版SDK,透过开源版外挂程式强化对CPU与GPU的渲染支持功能。
 
供应时程
 
注1:测试于2020年4月2日由AMD效能实验室执行,受测的量产系统其组态为:Intel®Xeon®W-2125处理器、32GB的HBM2RAM记忆体、Windows®10ProforWorkstations作业系统64位元版、系统BIOS1.11.1版、AMDRadeon™ProVII、AMDRadeon™SoftwareforEnterprise20.Q2预览版/NVIDIAQuadro®RTX、NVIDIAQuadro®OptimalDriverforEnterprise(ODE)R440U6(442.5)版、使用PugetBenchforDaVinciResolveStudiov.0.6Beta公测版、PugetSystems公司的PugetBench量测程式。实际量测结果可能有所差异。RPW-310
 
注2:测试于2020年4月29日由AMD效能实验室执行,受测的量产系统其组态为:Intel®Xeon®W-2125处理器、32GB的HBM2RAM记忆体、Windows®10ProforWorkstations作业系统4096-bit版、系统BIOS1.11.1版、AMDRadeon™ProVII、AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise20.Q1版/NVIDIAQuadro®RTX、NVIDIAQuadro®OptimalDriverforEnterprise(ODE)R440U6(442.5)版、使用AMDInternalBenchmarkforEDEM量测程式。RPW-320
 
注3:AMDInfinityFabric™Link链路需用到两个RadeonProVIIGPU以及一个相容的桥接连结器(双插槽或三插槽的桥接连结器,须另外加购)、以及安装RadeonSoftwareforEnterprise驱动程式20.Q2以上版本。相容软体目前仅限Radeon™ProRender,未来释出的第三方软体还会增加软体相容能力,可以用到两片上的绘图记忆体。GD-169
 
注4:相容于AMDRadeon™ProWX2100、3100、3200、4100、5100、7100、8200、9100以及AMDRadeon™ProW5500、W5700、VII等GPU。RemoteWorkstation远端工作站功能需要安装AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise驱动程式18.Q4以上版本,以及购买与安装CitrixVirtualApps&Desktops™或Microsoft®RemoteDesktopServices。RPS-50
 
注5:AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise20.Q2在SPECviewperf®13量测项目中的几何平均数快了14%,比较对象为AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise19.Q2与Radeon™ProWX4100GPU的组合。测试由AMD效能实验室于2020年4月29日执行,受测系统组态Intel®Xeon®W-21254核心4.50GHzCPU、32GB的RAM记忆体、Windows®10forWorkstations64-bit版作业系统安装2018年10月释出更新程式、系统BIOS1.11.1版调至出厂预设设定、Radeon™ProWX4100、AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise20.Q2/AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise19.Q2驱动程式。量测程式:执行SPECviewperf®13并计算所有viewsets项目的几何平均值(越高代表越好)。AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise20.Q2:测得41.84分。AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise19.Q2:测得36.86分。效能差距:(41.84-36.86)/36.86*100=约高出13.51%,胜者为AMDRadeon™ProSoftwareforEnterprise20.Q2与Radeon™ProWX4100的组合。上述数据係AMD内部实验室的量测结果,实际量测结果可能有所差异。各家PC制造商产品组态各异,测得结果也会不同。测得效能可能因使用最新版驱动程式而有所差异。SPEC®、SPECapc™、以及SPECviewperf®係StandardPerformanceEvaluationCorporation公司的注册商标。有关SPEC量测程式的详细资讯敬请参阅公司官网www.spec.org/gwpg。RPS-125
 
注6:GPU或CPU须支持OpenCL™或Apple®Metal®。Radeon™ProRender支持包括Windows®、macOS®、以及Linux®等作业系统。
 
 

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