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英特尔超小型3D堆叠Lakefield处理器可为移动设备提供最高的性能
时间:2020-06-11 18:37

  英特尔今天发布了英特尔酷睿处理器的代码名称“Lakefield”,并采用了英特尔混合技术。 Lakefield处理器利用英特尔的Foveros  3D封装技术和混合式CPU体系结构,提供可扩展的电源和性能,以实现英特尔酷睿的性能和完全的Windows兼容性
 
  英特尔公司的副总裁和笔记本用户平台的总经理Chris  Walker表示:“基于英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器是实现英特尔设想的试金石,是基于经验的当英特尔与合作伙伴之间的密切关系结合起来时,这些处理器可以释放创新级设备的未来可能性。 ”“好吧,这是我的错。”
 
  搭载Intel混合动力技术的Intel  core处理器,可将封装面积缩小56%,提供完整的Window  10应用程式相容性,将主机板尺寸缩小47%,延长电池寿命,让OEM能在单一画面、dee
 
  这个新的处理器也如下所示
 
  第一款配备层叠封装(PoP  )内存的英特尔酷睿处理器,可进一步缩小主板的尺寸。
 
  第一款采用2.5mW待机系统的单芯片(SoC  )低功耗的英特尔酷睿处理器(与y系列处理器相比,最多可减少91% ),在两次充电时提供更长的使用时间。
 
  第一款配备双显示器环路的英特尔处理器最适合折叠式和双屏幕PC。
 
  英特尔目前,与合作伙伴共同设计的两种产品都配备了此处理器。 其中包括2020年CES上推出的联想 ThinkPad  X1 Fold,这是第一台配备可折叠OLED显示屏的全功能PC,将于今年发布。 而且配备了英特尔芯片的三星galaxy  book  s将从6月开始在特定市场销售。基于英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器使用10nmsunnycove核心处理更繁重的工作负载和前台应用,而节能的Tremont核心则是后台这些处理器与32位和64位的Windows应用程序完全兼容,可实现薄型轻量级的设计。
 
  在Foveros中实现最小封装大小: Foveros  3D堆叠技术允许处理器在三维空间中堆叠两个逻辑裸晶和两层DRAM,因此封装面积大幅缩小到12x12x1 mm,以约1美元的硬币大小减少外部存储器的需求
 
  基于硬件的操作系统调度:通过CPU和操作系统调度程序之间的实时通信,在适当的核心上运行适当的应用程序,混合式CPU体系结构将每芯片的性能提高24%,并实现单个
 
  英特尔uhd提供的处理能力是PS的两倍以上。 灵活的GPU引擎运算提供了连续的高数据传输量推理应用,包括增强的AI电影风格、分析方法和图像分辨率。
 
  显卡性能提高1.7倍: Gen11显卡芯片可提供顺畅的赢咖3娱乐媒体、游戏和内容制作功能。 这是配备英特尔处理器的7w系统最大限度地提高显卡性能。 视频转换速度提高了54%,最多支持4台外部4K显示器,为内容制作和娱乐提供了丰富的视觉效果。
 
  千兆位网络功能:支持英特尔wi-fi6(gig  )和英特尔LTE解决方案,让您能够顺利地进行视频会议和流传输。

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